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CP-5000 Tester (Chemisch-Mechanischer Polierer Prüfgerät)
Eigenschaften:
- Echtzeit-Reibungskoeffizient
- Kontrollierte Normalkraft und Geschwindigkeit
- Integriertes 3D-Profilometer
- Mehrere Wafergrößen montierbar
- Inline-Temperatur und Schallemission zum Untersuchungsprozess
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Eigenschaften
Unübertroffene Sensortechnologie
Während des Polierprozesses quantifizieren hochauflösende Inline-Kraftmessungen die Grenzflächenwechselwirkungen. Um den Prozess zu optimieren, bietet der CP-5000-Tester die volle Kontrolle über die Normalkraft. Dazu gehören Geschwindigkeit und Durchflussraten basierend auf kundenspezifischen Testprotokollen.
Pad-Conditioner
Selbstnivellierender oberer Pad-Aufbereiterhalter mit aktiver Rotation und horizontaler Oszillation.
Bietet Conditioner von 0,5 “ bis 4,25″
Zuverlässigkeit und Genauigkeit
Jeder CMP-Tester ist vielseitig mit vielen Sensoren und Temperaturoptionen. Der motorisierte XY-Tisch verfügt über einen schnellen Austausch.
Benutzerfreundlichkeit
Der CP-5000 wird mit „Fast Exchange“-Probenhalter geliefert, die eine schnelle und einfache Montage von Wafer und Pads ermöglichen. Die Software wird mit vordefinierten Standardtestprotokollen geliefert. Der Benutzer behält die Möglichkeit, auf einfache Weise neue benutzerdefinierte Rezepte zu erstellen.
Inline-Sensoren
Drehmoment – Hochauflösende Inline-Drehmomentsensoren ermöglichen die Endpunktbestimmung und Charakterisierung von Oberflächen in Echtzeit
Akustisch – Signal, das es ermöglicht, den Endpunkt festzulegen oder beim Polieren Ablagerungen und Defekte zu erkennen.
Temperatur – Die Inline-Temperaturüberwachung des Pades und des Bereichs in der Nähe der Waferpolieroberfläche hilft bei der Untersuchung der Entnahmemechanismen.
Integriertes Inline-3D-Profilometer
Das Profilometer ist mit Konfokalmodus + Interferometermodus + Dunkelfeld- und Hellfeldmodus ausgestattet. Dies ermöglicht die Untersuchung der Oberflächenänderung über die Zeit mit einer Nanometer-Auflösung. Der Tester ermöglicht eine automatische Bildzusammenführung über eine große Oberfläche für Volumenverschleiß- und Rauheitsberechnungen.

Oberfläche "Pad 1"

Merkmal der vollständigen Beule: "Pad 2"

3D-Oberflächenänderung vs. Testläufe
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