CMP-Tester

CMP-Tester für F&E-Studien zum kontrollierten Polieren, effektiv
Prozessentwicklung und Poliermaterialprüfung.

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CP-5000 Tester (Chemisch-Mechanischer Polierer Prüfgerät)

Eigenschaften:

Echtzeit-Reibungskoeffizient
Kontrollierte Normalkraft und Geschwindigkeit
Integriertes 3D-Profilometer
Mehrere Wafergrößen montierbar
Inline-Temperatur und Schallemission zum Untersuchungsprozess

Fortschrittliche Prozess- und Produktentwicklungen sind mit dem CMP-Polierer möglich. Wir haben die Produktentwicklung optimiert, indem wir mehrere Polierprozesse auf einer Plattform bereitgestellt haben. Dazu gehören ein breiter Drehzahlbereich, eine geschlossene Kraftregelung, vielseitige Waferhalter und ein automatisches Slurry-Zufuhrsystem. Zusätzlich überwacht der CMP-Tester mehrere Inline-Signale während des Polierprozesses. Neben dem Polieren von Wafern und Substraten ist der Tester mit einem Inline-Oberflächenprofilometer ausgestattet. Diese Kombination gibt Auskunft darüber, wie sich Oberfläche, Reibung und Verschleiß verändert haben.

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Eigenschaften

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Unübertroffene Sensortechnologie

Während des Polierprozesses quantifizieren hochauflösende Inline-Kraftmessungen die Grenzflächenwechselwirkungen. Um den Prozess zu optimieren, bietet der CP-5000-Tester die volle Kontrolle über die Normalkraft. Dazu gehören Geschwindigkeit und Durchflussraten basierend auf kundenspezifischen Testprotokollen.

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Pad-Conditioner

Selbstnivellierender oberer Pad-Aufbereiterhalter mit aktiver Rotation und horizontaler Oszillation.
Bietet Conditioner von 0,5 “ bis 4,25″

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Zuverlässigkeit und Genauigkeit

Jeder CMP-Tester ist vielseitig mit vielen Sensoren und Temperaturoptionen. Der motorisierte XY-Tisch verfügt über einen schnellen Austausch.

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Benutzerfreundlichkeit

Der CP-5000 wird mit „Fast Exchange“-Probenhalter geliefert, die eine schnelle und einfache Montage von Wafer und Pads ermöglichen. Die Software wird mit vordefinierten Standardtestprotokollen geliefert. Der Benutzer behält die Möglichkeit, auf einfache Weise neue benutzerdefinierte Rezepte zu erstellen.

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Inline-Sensoren

Drehmoment – Hochauflösende Inline-Drehmomentsensoren ermöglichen die Endpunktbestimmung und Charakterisierung von Oberflächen in Echtzeit

Akustisch – Signal, das es ermöglicht, den Endpunkt festzulegen oder beim Polieren Ablagerungen und Defekte zu erkennen.

Temperatur – Die Inline-Temperaturüberwachung des Pades und des Bereichs in der Nähe der Waferpolieroberfläche hilft bei der Untersuchung der Entnahmemechanismen.

Integriertes Inline-3D-Profilometer

Das Profilometer ist mit Konfokalmodus + Interferometermodus + Dunkelfeld- und Hellfeldmodus ausgestattet. Dies ermöglicht die Untersuchung der Oberflächenänderung über die Zeit mit einer Nanometer-Auflösung. Der Tester ermöglicht eine automatische Bildzusammenführung über eine große Oberfläche für Volumenverschleiß- und Rauheitsberechnungen.

Bild des Pads vom optischen 3D-Mikroskop

Oberfläche "Pad 1"

Merkmal der vollständigen Beule: "Pad 2"

Verlauf der Verschleißspuren mit Inline-3D-Profiler

3D-Oberflächenänderung vs. Testläufe

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