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Wählen Sie das Modell aus den besten 3D-optischen Mikroskopen
Die einzigartigen hochauflösenden universellen optischen 3D-Profilometer kombinieren mehrere optische Bildgebungsverfahren auf einer Plattform für eine umfassende Analyse. Es misst mühelos Rauheit, Stufenhöhe, Textur, Geometrie und Dicke auf fast jedem Material.
UP-5000
Konfokales Mikroskop + Weißlichtinterferometer + AFM, Raman oder spektrale Filmdicke
UP-3000
Konfokales Mikroskop + Weißlichtinterferometer + Dunkelfeld-Bildgebung/p>
UP-2000
Weißlichtinterferometer
Hochgeschwindigkeitskamera
Branchenführende hochauflösende Hochgeschwindigkeitskamera mit 200 FPS für Hochgeschwindigkeitsscans.
Höchste Z-Auflösung
Modernste Encoder bieten höchste Z-Auflösung unabhängig vom Scanabstand.
Vielseitige Plattform
Offenes Rahmendesign, X&Y-Tische, Umgebungskontrollen und probenhalter zur Aufnahme verschiedener Proben.
Leistungsstarke Software
Präzise, einfach zu bedienende, automatische, quantitative und ISO-konforme Software.
Das Interesse an optischen 3D-Profilometern
Die Profilometer von Rtec Instruments bieten eine einzigartige Kombination von Bildgebungsverfahren, mit denen Kunden jede Oberfläche problemlos analysieren können. Es ist möglich, Bilder zu vergrößern und Profilometriemerkmale von nm bis mm auf einer einzigen Plattform zu messen. Sie können Oberflächen untersuchen, indem Sie Rauheit, Welligkeit und Defekte automatisch mit einem einzigen Klick messen. Dieser sehr umfassende Ansatz der Oberflächenmessung ist der erste in der Branche.
Hohe Qualität
ISO-konforme messtechnische Analyse
Die Geräte werden mit Standardtestprotokollen geliefert, um normalisierte Tests zu gewährleisten.
3D-Bilder für jede Situation
Mikrofluidische Kanäle
Transparente Beschichtung
Polymerbeschichtung
3D-Funktionen im Sub-Nanometer-Bereich
Sie können Nanometer-Merkmale auf rauen, transparenten und glatten Oberflächen mit höchsten Z- und XY-Auflösungen analysieren. Verwenden Sie konfokale Mikroskopie und Weißlichtinterferometer auf derselben Plattform.
Wafer und Halbleiter
Mit Tischen bis 300×300 mm können Sie ganze Wafer auf Defekte, Strukturen, Stufenhöhe und Partikel analysieren. Es kann mit AFM-, Raman- und optischen Profiler-Daten für denselben Bereich kombiniert werden.
Merkmale
Partikel
Halbleiter
Drehprobe
Ritzprüfung
Eindringprüfung
Qualitätskontrolle
Finden Sie Risse und Defekte mit einem Klick. Automatische Berichte und Pass-Fail-Kriterienanalysen ermöglichen die Nutzung der Plattform sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Qualitätskontrolle.
Was sind optische 3D-Mikroskope?
Das 3D-Mikroskop beinhaltet die Charakterisierung der dreidimensionalen Oberflächentopographie durch optisches Aufnehmen mehrerer Oberflächenbilder, Zusammenfügen der Bilder in der XYZ-Achse und Quantifizieren der Daten zur Berechnung von Rauheit, Stufenhöhe, Krümmung und Defekten. All dies ist mit der herkömmlichen optischen 2D-Mikroskopie nicht möglich. Es gibt verschiedene Techniken, mit denen 2D- und 3D-Modelle von Oberflächen erstellt werden können. Einige davon werden bei unseren Produkten verwendet und sind unten aufgeführt.
Was ist die konfokale Nipkow-Bildgebung?
Die konfokale Mikroskopie ist ein berührungsloses optisches Bildgebungsverfahren, das eine höhere Auflösung und einen höheren Kontrast der Oberflächentopographie mittels Pinholes ermöglicht. Diese kleinen Löcher blockieren unscharfes Licht beim Scannen von Bildern. Dieser dreidimensionale Scan mit weißem Licht und einer konfokalen Nipkow-Scheibe erfasst große Probenbereiche mit sehr hoher Geschwindigkeit.
Was ist ein Weißlichtinterferometer?
Die Weißlichtinterferometrie ist ein berührungsloses optisches Verfahren zur Charakterisierung der Oberflächentopographie mittels Scanning-Interferometrie. Bei der Technik wird ein Lichtstrahl mit einem Strahlteiler in einen Messstrahl und einen Referenzstrahl aufgespalten. Diese Strahlen werden dann rekombiniert, um ein Interferenzmuster zu erzeugen, und dann analysiert, um 2D- und 3D-Modelle von Oberflächen zu erzeugen.
Was ist Dunkelfeld-Bildgebung?
Die Dunkelfeldmikroskopie ist eine Technik, die einen Kontrast mit höchster Auflösung in Proben erzeugt, die unter normalen Hellfeld-Bildgebungsbedingungen nicht gut abgebildet werden können. Mit speziellen Dunkelfeldobjektiven und einem dedizierten Lichtsystem wird ein dunkler Hintergrund erzeugt, der einen hohen Kontrast für Oberflächenmerkmale ermöglicht.
Was ist "Variable Focus Imaging"?
„Variable Focus Imaging“ ist eine Bildgebungstechnik, die verwendet wird, um ein vollständig fokussiertes Oberflächenbild zu erhalten. Dazu werden Bilder mit unterschiedlichen X-, Y- und Z-Werten aufgenommen, um sie zusammenzufügen, um ein vollständig fokussiertes Hellfeldbild der Oberfläche zu erstellen. Dies wird sowohl in 2D- als auch in 3D-Bildern verwendet.
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