高温硬度試験

モジュール特徴

• 不活性ガス雰囲気
• 1200°Cまでの自動ロックウェル硬度
• 複数のサンプルの自動複数インデント
• Rockwell、Vicker’sなどのチップに対応
• 最大2000N荷重

なぜ高温硬度が必要。相変態や合金の溶解度の変化などの現象は、高温用途で使用されるコンポーネントの機械的特性を大幅に変える可能性があります。 材料の温度が上昇すると、一般に、硬度が大幅に低下するポイントに達するまで硬度が低下します。 したがって、コンポーネントの寿命や安全率などの正確な工学計算を行うには、使用中に経験した温度で材料の硬度を測定することが不可欠です。 Rtecの提供する解決策。1200°Cまでの高温で高温硬度テストを実行します。 チップとサンプルの酸化を防ぐために、チャンバーにはオプションの不活性ガス密閉チャンバーが付属しています。 MFT-5000プラットフォームにマウントします。 電動XYステージにより、同じサンプルまたは複数のサンプルにまたがるインデントの配列が可能になります。 MFT-5000について詳細を確認する。