化学机械抛光机

我们的化学机械抛光（CMP）解决方案为半导体、MEMS、光子学及先进材料研究领域提供先进的晶圆平坦化和抛光工艺开发。 Rtec-Instruments 的 CMP 系统专为研究、工艺优化和耗材评估而设计，可精确控制抛光速度、下压力、抛光液输送量以及抛光垫调理，从而获得高度可重复的结果。
这些多功能CMP平台非常适合大学、研发实验室和半导体制造商使用，可加速研磨液开发、研磨垫评估、去除率优化以及晶圆均匀性研究。它们深受全球研究人员的信赖，能够提供下一代CMP工艺创新所需的精度、灵活性和可靠性。