Pulidora químico-mecánica

Nuestras soluciones de pulido químico-mecánico (CMP) ofrecen un desarrollo avanzado de procesos de planarización y pulido de obleas para la investigación en semiconductores, MEMS, fotónica y materiales avanzados. Diseñados para la investigación, la optimización de procesos y la evaluación de consumibles, los sistemas CMP de Rtec-Instruments ofrecen un control preciso de la velocidad de pulido, la fuerza de presión, el suministro de pasta abrasiva y el acondicionamiento de la almohadilla para conseguir resultados muy repetibles.
Ideales para universidades, laboratorios de I+D y fabricantes de semiconductores, estas versátiles plataformas de CMP aceleran el desarrollo de suspensiones, la evaluación de almohadillas, la optimización de la tasa de eliminación y los estudios de uniformidad de las obleas. Cuentan con la confianza de investigadores de todo el mundo y ofrecen la precisión, la flexibilidad y la fiabilidad necesarias para la innovación en los procesos de CMP de próxima generación.