Polisseuse chimico-mécanique

Nos solutions de polissage chimico-mécanique (CMP) permettent le développement de procédés avancés de planarisation et de polissage de plaquettes destinés à la recherche dans les domaines des semi-conducteurs, des MEMS, de la photonique et des matériaux de pointe. Conçus pour la recherche, l’optimisation des procédés et l’évaluation des consommables, les systèmes CMP de Rtec-Instruments permettent un contrôle précis de la vitesse de polissage, de la force d’appui, du débit de suspension et du conditionnement du tampon, afin d’obtenir des résultats hautement reproductibles.
Idéales pour les universités, les laboratoires de R&D et les fabricants de semi-conducteurs, ces plateformes CMP polyvalentes accélèrent le développement des suspensions, l’évaluation des tampons, l’optimisation du taux d’enlèvement et les études sur l’uniformité des plaquettes. Reconnues par les chercheurs du monde entier, elles offrent la précision, la flexibilité et la fiabilité nécessaires à l’innovation dans les procédés CMP de nouvelle génération.