Rtec-Instruments CMP polishing platen and carrier head

Polisseuse chimico-mécanique

CMP Pro-6 L'excellence en matière de polissage chimico-mécanique

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La polisseuse chimico-mécanique CMP Pro-6 de Rtec-Instruments est un système CMP de paillasse hautement performant, conçu pour la recherche, le développement de procédés et l’évaluation des consommables de polissage. Alliant un contrôle précis de la force d’appui, des vitesses programmables du plateau et du support, une distribution automatique de la pâte de polissage et un conditionnement in situ ou ex situ, la CMP Pro-6 permet aux ingénieurs d’optimiser les recettes de polissage avec une répétabilité exceptionnelle. Sa plate-forme rigide peut accueillir des plaquettes allant jusqu’à 6 pouces tout en facilitant le développement de procédés avancés de polissage pour les semi-conducteurs, les MEMS, l’optique et les matériaux. Qu’il s’agisse d’améliorer le taux d’enlèvement, l’uniformité intra-plaquette, le conditionnement des tampons ou les performances de la pâte de polissage, le CMP Pro-6 offre la flexibilité et le contrôle nécessaires pour accélérer l’innovation en matière de CMP et améliorer le rendement de fabrication.

CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES

Contrôle précis des processus

Contrôlez avec précision chaque paramètre de polissage grâce à la vitesse programmable du plateau, à la vitesse du support et à la force d'appui réglable. Le CMP Pro-6 de Rtec-Instruments offre une répétabilité exceptionnelle permettant d'optimiser le taux d'enlèvement, l'état de surface et l'uniformité au sein de la plaquette. Reproduisez les conditions de polissage en toute confiance tout en accélérant le développement des procédés et en réduisant la variabilité expérimentale.

Alimentation en boue entièrement programmable

L'alimentation intégrée et programmable en suspension et en eau déminéralisée garantit une distribution homogène des fluides tout au long de chaque cycle de polissage. Évaluez de nouvelles compositions chimiques de suspension, optimisez les formules de polissage et améliorez la stabilité du procédé tout en réduisant la consommation de suspension. L'alimentation automatisée améliore la répétabilité et minimise l'influence de l'opérateur, ce qui permet un développement fiable du procédé CMP.

Manipulation polyvalente des plaquettes

Prise en charge de plusieurs tailles de plaquettes grâce à des têtes de support interchangeables pour les substrats de 2", 4" et 6". Cette plateforme polyvalente permet le polissage de plaquettes de semi-conducteurs, de dispositifs MEMS, de matériaux optiques et de céramiques avancées sur un seul et même système, offrant ainsi une flexibilité maximale aux laboratoires de recherche et au développement de procédés.

Préparation avancée des tampons

Le conditionnement intégré in situ et ex situ des tampons permet de maintenir des propriétés de surface constantes tout au long du polissage. Optimisez les paramètres de conditionnement, prolongez la durée de vie des tampons et améliorez l'uniformité du polissage tout en évaluant les performances des tampons dans des conditions d'exploitation réelles. Obtenez des résultats CMP stables et reproductibles à chaque étape du développement du procédé.

Conçu pour le service Recherche et Développement de CMP

Spécialement conçu pour la recherche en CMP, le CMP Pro-6 de Rtec-Instruments offre la flexibilité nécessaire pour développer et optimiser les procédés de polissage, les consommables et les matériaux. Étudiez les tampons de polissage, les suspensions, les conditionneurs et les matériaux des plaquettes tout en accélérant l'innovation en matière de procédés, avant de transférer les recettes optimisées vers les environnements de production.

En savoir plus sur

Applications typiques du CMP

Fabrication de semi-conducteurs

  • Polissage des plaquettes de silicium
  • Planarisation de l’oxyde (SiO₂)
  • CMP au cuivre
  • CMP diélectrique
  • Dispositifs logiques et de mémoire avancés

Fabrication de MEMS

  • Planarisation de surface
  • Développement de procédés de microfabrication
  • Finition des plaquettes MEMS

Développement des procédés CMP

  • Optimisation du taux d’élimination
  • Études sur les non-uniformités intra-plaquette
  • Élaboration de recettes
  • Évaluation de la répétabilité du procédé

Évaluation des consommables CMP

  • Performances des tampons de polissage
  • Mise au point des boues
  • Optimisation des conditionneurs
  • Évaluation du film de support

Recherche sur les matériaux

  • Céramiques de pointe
  • Polissage du verre
  • Substrats en saphir
  • Semi-conducteurs composés (SiC, GaN)
  • Matériaux optiques

Universités et laboratoires de recherche

  • Formation au processus CMP
  • Nouvelles formules chimiques de polissage
  • Recherche sur les traitements de surface
  • Caractérisation des matériaux
Diamètre du plateau380 mm
Vitesse du plateau1 à 100 tr/min
Dimensions de la plaquetteplaquette d'un diamètre maximal de 6 pouces
Appui aérodynamique maximal25 kgf
Vitesse de rotation de la tête1 à 100 tr/min
Après-shampoing4,25 pouces de diamètre
Options supplémentairesTête de transport pour plaquettes de 6 pouces, 4 pouces et 2 pouces
Puissance220 V, 30 A
Taille :870 x 800 x 870 mm

Foire aux questions

Le polissage chimico-mécanique (CMP) est un procédé de planarisation des plaquettes qui associe l'abrasion mécanique à des réactions chimiques afin d'enlever de la matière et d'obtenir des surfaces ultraplanes. Le CMP est indispensable dans la fabrication de semi-conducteurs, de MEMS, de composants photoniques et de matériaux avancés, où une planéité de surface à l'échelle nanométrique est requise.
Le CMP Pro-6 de Rtec-Instruments est un système de recherche CMP de paillasse conçu pour le développement de procédés, l'optimisation du polissage, l'évaluation des suspensions, le conditionnement des tampons, les essais de consommables et la recherche sur les matériaux. Il permet aux chercheurs de développer et d'optimiser les procédés de polissage avant de les transposer en production.
Le CMP Pro-6 prend en charge des têtes porte-plaquettes interchangeables permettant le polissage de plaquettes de 2 pouces, 4 pouces et 6 pouces. Cette flexibilité en fait un équipement adapté aux universités, aux laboratoires de recherche, à la production pilote et au développement de procédés pour semi-conducteurs.
Ce système est adapté au polissage d'une large gamme de matériaux, notamment les plaquettes de silicium, le dioxyde de silicium (SiO₂), les semi-conducteurs composés, les substrats MEMS, les matériaux optiques, les céramiques, le saphir et d'autres matériaux d'ingénierie de pointe utilisés dans la recherche et la fabrication.
Oui. Le système programmable d'alimentation en suspension permet aux chercheurs de comparer différentes compositions chimiques de suspension, d'optimiser les débits de suspension, d'améliorer les taux d'élimination et d'évaluer les performances de polissage dans des conditions de laboratoire hautement reproductibles.
Oui. L'instrument intègre des fonctionnalités de conditionnement des tampons tant in situ qu'ex situ, ce qui permet aux utilisateurs de garantir des performances constantes des tampons, d'améliorer la répétabilité du polissage et d'étudier les paramètres de conditionnement lors du développement du procédé CMP.
Les utilisateurs peuvent régler de manière indépendante la vitesse du plateau, celle du chariot, la force d'appui de polissage, le débit de la pâte abrasive et le conditionnement du tampon. Ces paramètres programmables offrent une excellente flexibilité pour optimiser le taux d'enlèvement, l'état de surface et l'uniformité des plaquettes.
Tout à fait. Grâce à sa conception compacte de table de travail, à sa grande polyvalence dans la manipulation des plaquettes et à son contrôle programmable des processus, le CMP Pro-6 est la solution idéale pour les universités, les instituts de recherche, les laboratoires de R&D en semi-conducteurs et l'enseignement des sciences des matériaux.
Le CMP Pro-6 soutient la recherche et le développement dans les domaines de la fabrication de semi-conducteurs, de la fabrication de MEMS, de la photonique, de l'optique, des céramiques avancées, de l'électronique, des nanotechnologies et de la science des matériaux, partout où une planarisation de surface de haute précision et l'optimisation des procédés de polissage sont nécessaires
Le CMP Pro-6 de Rtec-Instruments allie un contrôle précis des procédés, un débit de suspension programmable, un conditionnement avancé des tampons et une manipulation flexible des plaquettes au sein d'une plateforme de paillasse compacte. Il offre aux chercheurs une solution économique permettant d'accélérer le développement des procédés CMP, d'évaluer les consommables et d'améliorer les performances de polissage avant la mise en œuvre à l'échelle industrielle.

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