Rtec-Instruments CMP polishing platen and carrier head

Pulidora químico-mecánica

CMP Pro-6 Excelencia en el pulido químico-mecánico

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La pulidora químico-mecánica CMP Pro-6 de Rtec-Instruments es un sistema CMP de sobremesa de alto rendimiento diseñado para la investigación, el desarrollo de procesos y la evaluación de consumibles de pulido. Gracias a su preciso control de la fuerza de presión, las velocidades programables de la placa y el portador, el suministro automático de pasta de pulido y el acondicionamiento in situ o ex situ, la CMP Pro-6 te permite optimizar las recetas de pulido con una repetibilidad excepcional. Su plataforma rígida admite obleas de hasta 6 pulgadas y facilita el desarrollo de procesos avanzados de pulido para semiconductores, MEMS, óptica y materiales. Ya sea para mejorar la tasa de eliminación, la uniformidad dentro de la oblea, el acondicionamiento de la almohadilla o el rendimiento de la pasta de pulido, el CMP Pro-6 ofrece la flexibilidad y el control necesarios para acelerar la innovación en CMP y mejorar el rendimiento de la fabricación.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

Control preciso de los procesos

Controla con precisión todos los parámetros de pulido gracias a la velocidad programable de la placa de pulido, la velocidad del portador y la fuerza de presión ajustable. El CMP Pro-6 de Rtec-Instruments ofrece una repetibilidad excepcional para optimizar la tasa de eliminación, el acabado superficial y la uniformidad dentro de la oblea. Reproduce las condiciones de pulido con total confianza, al tiempo que aceleras el desarrollo del proceso y reduces la variabilidad experimental.

Suministro de lodos totalmente programable

El suministro integrado y programable de pasta abrasiva y agua desionizada garantiza una distribución uniforme del fluido a lo largo de cada ciclo de pulido. Evalúa nuevas composiciones químicas de la pasta abrasiva, optimiza las fórmulas de pulido y mejora la estabilidad del proceso, al tiempo que reduces el consumo de pasta abrasiva. El suministro automatizado mejora la repetibilidad y minimiza la influencia del operador, lo que permite un desarrollo fiable del proceso CMP.

Manejo versátil de obleas

Admite varios tamaños de obleas gracias a los cabezales portadores intercambiables para sustratos de 2", 4" y 6". Esta plataforma versátil permite pulir obleas semiconductoras, dispositivos MEMS, materiales ópticos y cerámicas avanzadas en un solo sistema, lo que ofrece la máxima flexibilidad para los laboratorios de investigación y el desarrollo de procesos.

Acondicionamiento avanzado de las almohadillas

El acondicionamiento integrado in situ y ex situ de las almohadillas mantiene unas propiedades superficiales constantes de las mismas durante todo el pulido. Optimiza los parámetros de acondicionamiento, alarga la vida útil de las almohadillas y mejora la uniformidad del pulido, al tiempo que evalúas el rendimiento de las almohadillas en condiciones de funcionamiento reales. Consigue resultados de CMP estables y repetibles en todas las fases del desarrollo del proceso.

Diseñado para el departamento de Investigación y Desarrollo de CMP

Diseñado específicamente para la investigación en CMP, el CMP Pro-6 de Rtec-Instruments te ofrece la flexibilidad que necesitas para desarrollar y optimizar procesos de pulido, consumibles y materiales. Investiga sobre almohadillas de pulido, pastas abrasivas, acondicionadores y materiales para obleas, al tiempo que aceleras la innovación en los procesos antes de trasladar las recetas optimizadas a los entornos de producción.

Más información sobre

Aplicaciones típicas del CMP

Fabricación de semiconductores

  • Pulido de obleas de silicio
  • Planarización del óxido (SiO₂)
  • CMP de cobre
  • CMP dieléctrico
  • Dispositivos avanzados de lógica y memoria

Fabricación de MEMS

  • Planarización de superficies
  • Desarrollo de procesos de microfabricación
  • Acabado de obleas MEMS

Desarrollo de procesos de CMP

  • Optimización de la tasa de eliminación
  • Estudios sobre la falta de uniformidad dentro de una oblea
  • Desarrollo de recetas
  • Evaluación de la repetibilidad del proceso

Evaluación de consumibles CMP

  • Rendimiento de las almohadillas de pulido
  • Desarrollo de lechadas
  • Optimización del acondicionador
  • Evaluación de la película de soporte

Investigación sobre materiales

  • Cerámica avanzada
  • Pulido de cristal
  • Sustratos de zafiro
  • Semiconductores compuestos (SiC, GaN)
  • Materiales ópticos

Universidad y laboratorios de investigación

  • Formación sobre el proceso CMP
  • Nuevos productos químicos para el pulido
  • Investigación sobre acabados superficiales
  • Caracterización de materiales
Diámetro de la platina380 mm
Velocidad de la platina1-100 rpm
Tamaño de la obleaOblea de hasta 6”
Máxima carga aerodinámica25 kgf
RPM del cabezal1 - 100 rpm
Acondicionador4,25 pulgadas de diámetro
Opciones adicionalesCabezal portador para obleas de 6’’, 4’’ y 2”
Potencia220 V, 30 A
Tamaño:870 x 800 x 870 mm

Preguntas frecuentes

El pulido químico-mecánico (CMP) es un proceso de planarización de obleas que combina la abrasión mecánica con reacciones químicas para eliminar material y crear superficies ultraplanas. El CMP es esencial en la fabricación de semiconductores, MEMS, fotónica y materiales avanzados, donde se requiere una planaridad superficial a escala nanométrica.
El CMP Pro-6 de Rtec-Instruments es un sistema de investigación CMP de sobremesa diseñado para el desarrollo de procesos, la optimización del pulido, la evaluación de suspensiones, el acondicionamiento de almohadillas, las pruebas de consumibles y la investigación de materiales. Permite a los investigadores desarrollar y optimizar los procesos de pulido antes de pasarlos a producción.
El CMP Pro-6 admite cabezales portadores intercambiables para pulir obleas de 2 pulgadas, 4 pulgadas y 6 pulgadas. Esta flexibilidad lo hace ideal para universidades, laboratorios de investigación, producción piloto y desarrollo de procesos de semiconductores.
El sistema es ideal para pulir una amplia gama de materiales, como obleas de silicio, dióxido de silicio (SiO₂), semiconductores compuestos, sustratos MEMS, materiales ópticos, cerámicas, zafiro y otros materiales de ingeniería avanzados que se usan en investigación y fabricación.
Sí. El sistema programable de suministro de suspensión permite a los investigadores comparar diferentes composiciones químicas de la suspensión, optimizar los caudales de la suspensión, mejorar las tasas de eliminación y evaluar el rendimiento del pulido en condiciones de laboratorio altamente repetibles.
Sí. El instrumento cuenta con funciones de acondicionamiento de almohadillas tanto in situ como ex situ, lo que permite a los usuarios mantener un rendimiento constante de las almohadillas, mejorar la repetibilidad del pulido e investigar los parámetros de acondicionamiento durante el desarrollo del proceso CMP.
Los usuarios pueden controlar de forma independiente la velocidad de la placa de presión, la velocidad del transportador, la fuerza de pulido, el suministro de pasta abrasiva y el acondicionamiento de la almohadilla. Estos parámetros programables ofrecen una flexibilidad excelente para optimizar la tasa de eliminación, el acabado superficial y la uniformidad de la oblea.
Por supuesto. Su diseño compacto de sobremesa, su versátil manejo de obleas y su control programable del proceso hacen que el CMP Pro-6 sea ideal para universidades, institutos de investigación, laboratorios de I+D de semiconductores y la enseñanza de la ciencia de los materiales.
El CMP Pro-6 apoya la investigación y el desarrollo en la fabricación de semiconductores, la fabricación de MEMS, la fotónica, la óptica, la cerámica avanzada, la electrónica, la nanotecnología y la ciencia de los materiales, en todos aquellos ámbitos en los que se requiera una planarización de superficies de precisión y la optimización de los procesos de pulido
El CMP Pro-6 de Rtec-Instruments combina un control preciso del proceso, un suministro programable de la suspensión, un acondicionamiento avanzado de las almohadillas y una gestión flexible de las obleas en una plataforma de sobremesa compacta. Ofrece a los investigadores una solución rentable para acelerar el desarrollo de procesos de CMP, evaluar los consumibles y mejorar el rendimiento del pulido antes de su implementación a escala de producción.

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