Chemisch-mechanische Poliermaschine

Unsere Lösungen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) ermöglichen die Entwicklung fortschrittlicher Verfahren zur Waferplanarisierung und zum Polieren für die Halbleiter-, MEMS-, Photonik- und Materialforschung. Die CMP-Systeme von Rtec-Instruments wurden für Forschungszwecke, die Prozessoptimierung und die Bewertung von Verbrauchsmaterialien entwickelt und ermöglichen eine präzise Steuerung von Poliergeschwindigkeit, Anpressdruck, Slurry-Zufuhr und Pad-Konditionierung, um hochgradig reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.
Diese vielseitigen CMP-Plattformen eignen sich ideal für Universitäten, Forschungs- und Entwicklungslabore sowie Halbleiterhersteller und beschleunigen die Entwicklung von Schleifpasten, die Bewertung von Polierpads, die Optimierung der Abtragsrate sowie Untersuchungen zur Wafergleichmäßigkeit. Sie genießen das Vertrauen von Forschern weltweit und bieten die Präzision, Flexibilität und Zuverlässigkeit, die für Innovationen bei CMP-Prozessen der nächsten Generation erforderlich sind.