半导体

Rtec-Instruments 提供先进的半导体测试、表面表征和机械测试解决方案，用于评估硅片、触摸屏、集成电路、MEMS、PCB、有机层、薄膜、涂层、显示器及消费类电子设备。 我们功能多样的分析系统可测量硬度、附着力、粗糙度、膜厚、抗划伤性、摩擦和磨损等参数，帮助制造商和研究实验室加速创新、改进工艺控制，并确保产品达到最高水平的质量、良率和可靠性。