UP-3000 三维共聚焦轮廓仪 + 白光干涉——速度与精度兼得

无论何种材料，皆可获取三维轮廓

UP‑3000 将转盘共聚焦、白光干涉、暗场、变焦和明场成像集成于单个光学探头中。此外，模式切换无需更换硬件——只需一键即可选择适合当前样品的测量技术。因此，当测量条件变化时，无需在不同仪器间移动样品。在现代材料科学中，许多研究人员选择共聚焦三维光学轮廓仪，以获得各类样品的高分辨率、高精度轮廓。

速度最快的共聚焦——转盘式设计

共聚焦模块采用转盘尼普科夫圆盘技术，其表面分布着数千个旋转针孔，可物理性地阻挡来自探测器的离焦光线。整个样品区域可同时被照明，从而无需移动XY平台即可实现全区域扫描。因此，这种方法比点扫描或激光共聚焦系统更快。此外，它为透明层、陡坡、暗表面和粗糙涂层等常见被测对象提供了最高的XY横向分辨率，这些正是三维光学轮廓仪共聚焦解决方案通常分析的对象。

干涉测量——亚纳米级粗糙度分析

白光干涉模式利用宽带光源产生干涉条纹，以亚纳米级垂直精度编码表面高度信息。该系统同时支持相移干涉法（适用于光滑表面）和扫描白光干涉法（适用于粗糙表面）。高速相机可快速采集干涉数据，从而使表面粗糙度测量和台阶高度分析更加快速且可重复。

暗场成像模式

暗场成像模式在检测表面裂纹、分层边缘、颗粒污染及微尺度缺陷方面尤为有效，这些缺陷在明场照明下往往难以观察。暗场光学系统产生的暗背景使得裂纹边缘和表面不连续处的反射特征在暗背景下呈现亮色，从而形成高对比度成像，适用于涂层部件、玻璃基板和半导体晶圆的质量控制筛选。为实现全面的缺陷检测，共聚焦三维光学轮廓仪方法可确保成像可靠且可重复。因此，单个缺陷可被轻松定位和表征。

变焦及明场成像模式

变焦模式通过采集一系列焦平面图像，生成在大Z轴范围内完全清晰聚焦的三维图像。同时，明场模式可满足常规光学显微镜的观察需求，无需更换仪器。

自动拼接

UP‑3000 可测量的参数

Rtec UP‑3000 是一款多功能三维光学轮廓仪，专为在各类材料和应用中执行高精度非接触式表面测量而设计。它可精确测量表面粗糙度、三维形貌、台阶高度、薄膜厚度、表面纹理、波纹度、体积和缺陷几何特征，为质量控制、研发及生产制造提供全面的表征能力。

UP‑3000 融合了共聚焦显微术、白光干涉、明场、暗场和变焦成像五种光学成像技术，可自动为每种样品选择最佳测量模式。这使其能够可靠地检测透明材料、抛光金属、粗糙表面、涂层、半导体晶圆、光学元件以及增材制造部件。

其转盘共聚焦显微术具有出色的XY分辨率和快速区域扫描能力，是解析精细表面特征、陡坡、微观结构和复杂几何形貌的理想选择——这些通常难以用传统光学系统测量。白光干涉模式为超光滑表面提供亚纳米级垂直分辨率，而暗场成像则增强裂纹、划痕、颗粒和其他表面缺陷的可视性。这些技术协同工作，可在不接触、不损伤样品的前提下，实现快速、准确且可重复的三维表面测量。