Optisches 3D-Profilometer
UP-5000 300 × 300 mm 3D-Optikprofiler mit AFM und Raman
Ein großflächiges optisches 3D-Profilometer, das sechs Bildgebungs- und Analysetechniken – Konfokalmikroskopie, Weißlichtinterferometrie, spektrale Schichtdickenmessung, Dunkelfeld, variabler Fokus, AFM und Raman – auf einem motorisierten Tisch mit den Abmessungen 300 × 300 mm vereint. Dadurch ermöglicht es die Oberflächenmesstechnik im Wafer-Maßstab sowie an großen Bauteilen auf einer einzigen Plattform.
HAUPTMERKMALE
Optische Bildgebungsplattform „Sechs-in-Eins“
Das UP-5000 vereint die Modi Weißlicht-Interferometrie, Spinning-Disk-Konfokal, spektrale Schichtdickenmessung, Dunkelfeld, variabler Fokus und Hellfeld. Darüber hinaus sind ein AFM-Modul und die Raman-Spektroskopie als zusätzliche Optionen erhältlich, wodurch sich die Gesamtzahl der Messmodalitäten auf einer einzigen Plattform auf acht erhöht. Folglich erfordert der Wechsel zwischen den Modi weder Hardwareänderungen noch eine Neupositionierung der Probe.
300 × 300 mm großer Tisch für die Bildgebung großer Proben
Das UP-5000 basiert auf einem hochpräzisen XY-Tisch mit Kreuzrollenführung im Format 300 × 300 mm. Dieser bietet somit Platz für ganze Halbleiterwafer, Pellicles, große optische Komponenten, Halterplatten für mehrere Proben sowie industrielle Testproben, die für kompakte Profilometer zu groß sind. Darüber hinaus ermöglicht die präzise Erfassung der Tischposition ein nahtloses automatisches Zusammenfügen über den gesamten Probenbereich hinweg.
Das 3D-Profilometer mit der besten XYZ-Auflösung auf dem Markt
Die konfokale Technologie des UP-5000 bietet die höchste XY-Auflösung aller optischen Verfahren, selbst bei Bereichen mit starkem Gefälle. Darüber hinaus gewährleistet der integrierte Interferometrie-Modus zusätzlich die beste Z-Auflösung bei jeder Vergrößerung.
Dunkelfeld-Bildgebung
Die Mikroskopoptik bietet sowohl Hellfeld- als auch Dunkelfeld-Betriebsmodi. Herkömmliche Systeme nutzen jedoch ausschließlich die Hellfeld-Bildgebung.
AFM, Raman, Schichtdicke
Dank seines offenen Plattformkonzepts und des großzügigen Platzangebots ermöglicht das UP-5000 die Integration mehrerer sich ergänzender Verfahren. Dadurch lässt sich derselbe Testbereich aus verschiedenen Perspektiven umfassend analysieren.
Mehr dazu
Konfokal – Spinning-Disk
Schnellster Flächen-Scan – oder scannen Sie Oberflächen im Handumdrehen
Weißlicht-Interferometrie
Höchste Z-Auflösung in der optischen Profilometrie
Ultraschnelle Bestimmung der Schichtdicke
Das Modul zur Schichtdickenmessung nutzt die spektrale Reflexion, um die Dicke beschichteter Oberflächen zu messen. Es sind keine Vorkenntnisse erforderlich, da unsere Ein-Klick-Bedienung die Probenmessung vereinfacht. Darüber hinaus ermöglichen unsere umfangreiche Materialbibliothek mit über 500 Einträgen und die Möglichkeit zur Messung mehrerer Proben eine umfassende Dickenanalyse. Dadurch werden bei jeder Messung berührungslos hochpräzise Stufenhöhen und Dickenwerte ermittelt.
Rasterkraftmikroskop (AFM)
Wenn Oberflächenmerkmale über die Auflösungsgrenzen der optischen Mikroskopie hinausgehen, ermöglicht das RTEC-Rasterkraftmikroskop (AFM) eine echte Charakterisierung der Oberfläche im Nanometerbereich und auf atomarer Ebene. Mithilfe einer Präzisions-Rastersonde erzeugt das AFM ultrahochauflösende 3D-Bilder und misst gleichzeitig wichtige Oberflächeneigenschaften wie Rauheit, Strukturabmessungen, Defekte, Korngrenzen, Phasenkontrast und Morphologie im Nanobereich.
Das System umfasst eine umfassende Palette an Messmodi für Topografie, Phasenabbildung, Kraftmessungen und die Charakterisierung von Materialeigenschaften und eignet sich somit ideal für Forschung und Qualitätskontrolle in den Bereichen Halbleiter, fortschrittliche Werkstoffe, Beschichtungen, Polymere, MEMS und Biowissenschaften. Durch die Integration in die RTEC Universal Profiler-Plattform können Anwender einen interessierenden Bereich mithilfe der berührungslosen optischen Profilometrie nahtlos lokalisieren und mit einem einzigen Klick hochauflösende AFM-Bilder genau desselben Oberflächenbereichs erfassen. Dieser korrelierte Arbeitsablauf verbindet die Geschwindigkeit der optischen Messtechnik mit der nanoskaligen Präzision des AFM und ermöglicht so eine umfassende Oberflächencharakterisierung über mehrere Skalen hinweg.
Bildgebung mit variabler Fokussierung
Die fortschrittliche Focus-Stacking-Technologie kombiniert automatisch Bilder, die in mehreren Fokusebenen aufgenommen wurden, um ein perfekt fokussiertes, hochauflösendes Bild zu erzeugen. Das Ergebnis ist eine schnelle, berührungslose Visualisierung komplexer 3D-Oberflächen mit herausragender Detailgenauigkeit, wodurch Inspektion, Fehleranalyse und Dokumentation einfacher und zuverlässiger werden.
| Aufnahmemodus | Konfokale Bildgebung, Weißlicht-Interferometrie, Hellfeld-, Dunkelfeld- und Bildgebung mit variablem Fokus |
|---|---|
| Oberflächenmessung | Rauheit, 3D-Topografie, Stufenhöhe, Schichtdicke, Fehleranalyse, Rissprüfung und Oberflächenstruktur |
| Motorisiertes XYZ-Tischsystem | 300 × 300 × 150 mm |
| Normen | ISO 25178 – ISO 16610 – ISO 12781 – ISO 4287 – EUR 15178 |
